FPCA&PCBA 上 QFN 点胶_视觉定位点胶机_工业自点胶设备_半导体点胶机

FPCA&PCBA 上 QFN 点胶

2026/11/3 17:13:18 18

QFN 点胶解决方案：
Rshtek：PCB 上 Bonding 元件的焊线保护，Dam&Fill 工艺对高度可控，Glob Top / 芯片贴覆。
Rshtek：推荐产品 RS720 在线式系列平台搭配 JV 系列高速喷射系统完全适用于这些工艺要求。
QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，比如焊球阵列器件 (BGA/CSP/WLP/POP) 及 QFN/LLP 等特殊器件，都面临着微小型化的趋势，而板厚 1.0 mm 以下的薄 PCB 和 0.1~0.2 mm 厚的柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点在机械和热应力作用下变得非常脆弱，为提高 PCBA 及产品的可靠性，底部填充和点胶封装工艺变得不可或缺；使胶水渗透填充满芯片底部，而后加热使填充胶与芯片基材、焊点和 PCB 基板三者为一体。
Rshtek：用于 FPC/PCB 上 QFN 元件的保护包封。
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