指纹模组_视觉定位点胶机_工业自点胶设备_半导体点胶机

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指纹模组

2026/11/3 17:11:23 21

指纹模组主要包括以下几部分：
工艺流程：模组放置在夹具上 — 元器件包封 —— 芯片 underfill—— 固化 —— 点银浆 —— 点环氧胶 —— 放置金属
ring 环 —— 夹具固定 —— 保压固化。
点胶的工艺要求：
1、包封 + 底部填充用于元器件及驱动芯片的点胶；
2、底部填充 —— 用于主芯片的点胶；
3、银浆 —— 用于接地导通；
4：环氧类胶 —— 用于固定金属 ring 支架。
FPC 板的驱动芯片 underfill，以及小元器件的包封，多用 underfill 胶将这 2 个工艺一次性完成，再加热固化。
Rshtek:
推荐产品 RS720 在线式系列平台或 DR 系列桌面式平台搭配 JV 系列高速喷射系统，完全适用于这些工艺要求。

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