FPCA&PCBA_视觉定位点胶机_工业自点胶设备_半导体点胶机

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FPCA&PCBA

2026/11/3 17:15:20 18

FPCA&PCBA 点胶解决方案：
点胶工艺主要用于引线元件通孔插装 (THT) 与表面贴装 (SMT) 共存的贴插混装工艺、印刷电路板 (PCB) 其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接。
点胶过程中的工艺控制：
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等；因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法，包括：1、点胶量的大小，2、供料压力，3、喷嘴大小，4、点胶间距，5、胶水温度，6、胶水粘度，7、固化温度，8、气泡。
Rshtek: 推荐配置 RS720 在线高速平台 + JV100 精密喷射阀，这套精密喷射系统完全适用于这些工艺要求。

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