FPCA&PCBA COB 包封点胶_视觉定位点胶机_工业自点胶设备_半导体点胶机

FPCA&PCBA COB 包封点胶

2026/11/3 17:08:53 18

COB 包封点胶解决方案：
LED 裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封；(而粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落)，在点胶时要注意黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉；在整个滴胶过程中针嘴或毛茬都不可碰到 DIE 及邦定好的线，烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。
Rshtek：PCB 上 Bonding 元件的焊线保护，Dam&Fill 工艺对高度可控，Glob Top / 芯片贴覆。
Rshtek：推荐产品 RS720 在线式系列平台搭配 JV 系列高速喷射系统完全适用于这些工艺要求。

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