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    摄像头模组

    2026/11/3 17:01:07        18


    摄像头模组点胶解决方案:

    其精密结构的内部多处元件有点胶工艺要求,其中 SENSOR 一般需要 underfill 工艺,IR、HOLDER 固定一般需要涂一条宽度在 0.2~0.3mm 的胶固定,LENS 花瓣在调整焦距后需要点 UV 胶固定,都会用到点胶工艺。现阶段摄像头模组的封装有 CSP 和 COB 两种模式,需点胶的工序有 8-11 个之多,包括有 UV 胶、热固化胶、快干胶等环节。UV3808、3806 等产品;然后再在 FPC 上贴片 IC 点 UnderFill 胶或 UV 胶。
    点胶的工艺要求:
    有底座和滤光片四角处点胶和胶水不得飞溅到滤光片及底座上等要求。
    Rshtek:
    推荐产品 RS720 在线式系列平台搭配 JV 系列高速喷射系统完全适用于这些工艺要求。

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