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2026/11/3 17:01:07 18

摄像头模组点胶解决方案:
其精密结构的内部多处元件有点胶工艺要求,其中 SENSOR 一般需要 underfill 工艺,IR、HOLDER 固定一般需要涂一条宽度在 0.2~0.3mm 的胶固定,LENS 花瓣在调整焦距后需要点 UV 胶固定,都会用到点胶工艺。现阶段摄像头模组的封装有 CSP 和 COB 两种模式,需点胶的工序有 8-11 个之多,包括有 UV 胶、热固化胶、快干胶等环节。UV3808、3806 等产品;然后再在 FPC 上贴片 IC 点 UnderFill 胶或 UV 胶。
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