• 首页
  • 产品中心
  • 行业应用
  • 整线解决方案
  • 新闻中心
  • 关于睿斯合

    • 咨询热线：
    18991002688

    手机号：
    18991002688

    首页  >  半导体封装

    COB封装防护

    2021/10/28 13:29:12        2646

    COB封装工艺全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
    COB封装工艺的优点：超轻薄，防撞抗压，散热能力强，全天候优良特性；

    返回列表

    上一篇    硅胶固定MEMS器件

    下一篇    没有资料

    相关产品

    COB封装防护
    硅胶固定MEMS器件
    导电银胶点胶工艺
    芯片锡球保护（Underfill）

        咨询热线：吴兴国18991002688

        手机号：吴兴国18991002688

        邮箱：brave@rshtek.com

    公众号

    产品中心
    行业应用
    整线解决方案
    新闻中心
    关于睿斯合
    Copyright 苏州睿斯合机电设备有限公司 All rights reserved 备案号：苏ICP备18008551号 技术支持：拾久科技