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    芯片的有效散热

    2021/10/28 11:56:20        1351

    芯片的高度集成的特性，要求其具有很好的散热效果。散热片和芯片之间存在的缝隙影响了散热效果。在缝隙中填充导热材料，使热量及时传递至散热片，才可以保证芯片的散热效果。
    工艺要求：贴合后零气泡、覆盖面积完整、胶厚一致。



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