Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺，在焊接前加固保护芯片，提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，保证焊锡品质的可靠性，提高生产效率。
Corner Bonding点胶工艺的难点：移位、胶量不足、漏胶、拖尾、多胶与残胶。
目前在业界通用的胶水固化工艺有：Under fill , Under bonding ,Corner Bonding 等
Corner Bonding点胶工艺的常用行业：笔记本电脑主板BGA。手机主板上的BGA一般使用Underfill点胶工艺，因手机BGA的尺寸太小，而且周围都有其他的原件，所以使用Underfill比较合适。而笔记本的BGA的尺寸，如果使用under fill会导致毛细填充不完全，产生气泡等问题。所以一般使用corner bonding 点胶工艺。
工艺要求：对点胶的高宽比有严格的要求，对点胶区域有要求，不能过小，精确控制胶水的高度和宽度。
