• 首页
  • 产品中心
  • 行业应用
  • 整线解决方案
  • 新闻中心
  • 关于睿斯合
  • 咨询热线:
    18912799983

    Corner Bonding加固保护元器件

    2021/10/28 11:54:56        308

      Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺,在焊接前加固保护芯片,提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用,降低机械疲劳和应力失效,保证焊锡品质的可靠性,提高生产效率。
    Corner Bonding点胶工艺

      Corner Bonding点胶工艺的难点:移位、胶量不足、漏胶、拖尾、多胶与残胶。
      目前在业界通用的胶水固化工艺有:Under fill , Under bonding ,Corner Bonding
      Corner Bonding点胶工艺的常用行业:笔记本电脑主板BGA。手机主板上的BGA一般使用Underfill点胶工艺,因手机BGA的尺寸太小,而且周围都有其他的原件,所以使用Underfill比较合适。而笔记本的BGA的尺寸,如果使用under fill会导致毛细填充不完全,产生气泡等问题。所以一般使用corner bonding 点胶工艺
    corner bonding点胶工艺

      工艺要求:对点胶的高宽比有严格的要求,对点胶区域有要求,不能过小,精确控制胶水的高度和宽度。

    点胶机

    相关产品

        咨询热线:18912799983

    公众号

    Copyright 苏州睿斯合机电设备有限公司 All rights reserved 备案号:苏ICP备18008551号 技术支持:拾久科技